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华为发布 AI 流动运算平台 Kirin 970

生科创意 2020-05-22

华为于本年德国柏林国际消费电子产品展 (IFA 2017) 上,发布首个人工智能 (AI) 流动运算平台 ―― Kirin 970,并阐释华为消费者业务在发展人工智能方面的策略。

人工智能将提升用户的整体体验

在人工智能的时代,智能终端将成为人的得力助手,在提供资讯、服务,以及高效应用方面,让用户得到与别不同的体验;应用上,手机与用户将会实现真正的「认识」、「了解」,以及「帮助」。人工智能在手机的发展将不仅是被动回应用户的需要,更会主动感知用户的状况和身处的环境,提供更个人化、更準确的服务。

余承东在会上提出「Mobile AI = On-Device AI + Cloud AI」,表示人工智能在未来终端的发展需要通过终端和云端之间的协同而实现。云端AI 经过多年发展,现已广泛地应用;然而,在用户体验方面,尚存在着实时性、稳定性以及私隐方面不足的问题,而终端 AI 则可与之作优势互补。终端 AI 透过强大的感知能力,就大量实时、场景化和个人化的数据,利用强大的晶片进行运算和处理,真正有效为用户提供更贴心的直达服务,同时亦兼顾到个人资料安全的考虑。

Kirin 970:突破性人工智能流动运算平台

AI技术的关键是如何对海量资料进行处理,而当前以CPU / GPU / DSP为核心的传统计算架构已不敷应用。对智能手机而言,因应用户在使用上更讲求即时性、实时性,以及私隐性,手机本身的AI 处理能力便显得格外重要。

Kirin 970的开发团队在继承过去数代 Kirin 晶片成果的基础上,首次集成NPU (Neural Network Processing Unit) 专用硬件处理单元,设计了创新的HiAI流动计算架构,其AI性能密度大幅优于CPU和GPU。相较于四个Cortex-A73核心,在处理同样的AI应用时,新的异构计算架构拥有大约50倍效能和25倍性能优势,这意味着Kirin 970晶片可以用更高的效能比完成AI运算任务,例如在图像识别速度上,可达到约每分钟2,000张,远高于业界同期水準。全新的 Kirin 970採用10nm先进工艺,在少于1平方厘米的面积内,集成了55亿个电晶体;内置八核CPU,率先商业运用Mali-G72MP12的新一代GPU及全新升级的自研ISP等。

随着 Kirin 970于 IFA 2017瞩目发布,该突破性 AI流动运算平台旋即获美国权威科技媒体Android Authority 颁发「IFA 2017 最佳产品奖」。Android Authority表扬华为就有关人工智能在手机方面发展的演说极具前瞻性。此外,余承东还透露,首款搭载全新 Kirin 970晶片的新一代 HUAWEI Mate系列产品将于10月16日全球发布。

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